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耐高温接近开关性能分析。

2022-05-30 17:17:20 来源:接近开关 作者:上海定宸小编 浏览:89
[导读]: 耐高温接近开关设备中使用的材料有温度限制,这可能是其使用中的一个重要考虑因素。元件通常含有铂丝或薄膜、陶瓷外壳和陶瓷水泥或玻璃,以密封元件并支撑元件生产线。一般来说,铂元素可以暴露在高达1,200摄氏度的温度中。也可以使用其他材料,但其他材料的温度范围远低于铂。1.将镀锡铜元件连接到读数或控制仪器的导线,通常由镍、镍合金、接近开关、镀银铜或镀镍铜等材料制成。电线绝缘还直接影响可暴露的温度。将接近开关元素放入过程中还需要仔细选择材料。**常见的方法是在封闭的金
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  耐高温接近开关设备中使用的材料有温度限制,这可能是其使用中的一个重要考虑因素。元件通常含有铂丝或薄膜、陶瓷外壳和陶瓷水泥或玻璃,以密封元件并支撑元件生产线。一般来说,铂元素可以暴露在高达1,200摄氏度的温度中。也可以使用其他材料,但其他材料的温度范围远低于铂。

  1.将镀锡铜元件连接到读数或控制仪器的导线,通常由镍、镍合金、接近开关、镀银铜或镀镍铜等材料制成。电线绝缘还直接影响可暴露的温度。将接近开关元素放入过程中还需要仔细选择材料。**常见的方法是在封闭的金属管中插入接近开关元件和连接的导线,在管中填充减振和传热材料,并用环氧树脂将管或陶瓷粘结剂的开口端密封起来。**常用的金属管是由不锈钢制成的。减振和传热材料在不同的温度范围内差别很大,通常根据**高预期工作温度来选择以提供**佳性能。环氧密封化合物通常不会在400-500度以上使用。陶瓷水泥可以暴露在2000摄氏度的温度下。

  2.铂温度性能**低的材料通常是连接接近开关元件和仪器的导线和绝缘体。有两种结构:低温和高温。在低温结构中,绝缘镍或镀银铜线与环氧树脂密封一起使用。高温结构通常使用玻璃纤维绝缘镀镍铜丝和陶瓷水泥,**高温度为9-1200度。硅的电阻也随温度变化。接近开关基于硅半导体,可用温度限制通常在-55摄氏度到150摄氏度之间。接近开关它可以组装成类似于热敏电阻器中使用的浸入式封装,但也可以表面安装。

  3.热敏电阻由焊接在半导体晶片或芯片上的引线组成。晶片和连接用环氧树脂或玻璃覆盖。由于所用材料的不同,热敏电阻的额定使用温度通常在-100到300度之间。该热敏电阻只在其部分温度范围内具有正的温度系数。由于热敏电阻元件通常很小,只有一毫米或两毫米,所以它们可以用于各种热敏传感器封装。耐高温接近开关通常用于在空气、水、燃料或冷却液等介质中放置热敏电阻元件。在某些空气应用中,热敏电阻元件可以直接暴露在空气中。在其他应用中,元件被包装在密封管或外壳中以保护其不受介质的影响。

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